用 途 | led or 光学 |
| 产品尺寸 | dia150mm |
| 表面处理 | as-cut 切割片， lapped研磨片， polished 抛光片， |
| 生长方式 | 泡生KY |
| 厚 度 | 1300±25umor其他 |
| 掺杂类型 | |
| 晶 向 | C,A, |
| 电 阻 率 |
| Φ2"Epi-Ready | Φ4"Epi-Ready | Φ6"Epi-Ready | |
| Diameter | 50.8±0.1mm | 100.0±0.1mm | 150.0±0.2mm |
| tdickness | 430±10μm | 700±15μm | 1300±25μm |
| Orientation | C-plane 0.2°to M-axis±0.1° | C-plane 0.2°to M-axis±0.1° | C-plane 0.2°to M-axis±0.1° |
| C-plane 0°to A-axis±0.1° | C-plane 0°to A-axis±0.1° | C-plane 0°to A-axis±0.1° | |
| Orientation flat lengtd | 16.0±1.0mm | 32.5±1.0mm | 50.0±1.0mm |
| Primary flat location | A-axis±0.2° | A-axis±0.3° | A-axis±0.3° |
| Surface Roughness | Ra<0.2nm | Ra<0.2nm | Ra<0.2nm |
| Back side surface | 0.8-1.2μm | 0.8-1.2μm | 0.8-1.2μm |
| TTV | <10μm | <10μm | <15μm |
| BOW | <10μm | <10μm | <25μm |
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