置顶 外延片(EPI)指的是在衬底上生长出的半导体薄膜,薄膜主要由P型,量子阱,N型三个部分构成。现在主流···
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蓝宝石的成分为氧化铝,因含微量元素钛(Ti4+)或铁(Fe2+)而呈蓝色。属三方晶系,晶体形态常呈筒···
10月26日,德国硅晶圆制造商世创电子(Siltronic)宣布,其位于新加坡JTC淡滨尼晶圆厂园区的300mm(12英寸)制造工厂破土动工,预··· 2021-12-08
近日,据外媒9to5Mac消息,苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。据悉,苹果和台积电计划使用台··· 2021-12-08
01基本情况晶圆,是半导体器件的主要载体,是半导体产业的上游材料,下游通过对晶圆进行光刻、刻蚀、离子注入等加工,可将硅片制··· 2021-12-08
12月7日,立昂微在互动平台表示,公司12英寸硅片预计将于2021年年底建成月产15万片的产能,目前正处于产能快速爬坡阶段,产能爬坡··· 2021-12-08
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