半导体激光在工业制造的多种应用:
激光切割
半导体激光可用于对金属、非金属等材料进行切割。其高能量密度能够快速熔化或汽化材料,实现精确的切割,切口光滑、热影响区小,适用于汽车制造、航空航天等领域中各种复杂形状的零部件切割。
激光焊接
通过将半导体激光聚焦在焊接部位,使材料迅速熔化并融合,实现高强度的连接。这种焊接方法具有焊接速度快、变形小、焊缝质量高等优点,常用于电子设备制造、医疗器械制造等行业。
激光打标
利用半导体激光在材料表面进行标记,标记的内容可以是文字、图案、二维码等。激光打标具有永久性、高精度、非接触式等特点,广泛应用于汽车零部件、电子产品、食品饮料等行业的产品标识和追溯。
激光表面处理
对材料表面进行淬火、熔覆、合金化等处理,可提高材料的硬度、耐磨性、耐腐蚀性等性能。在机械制造、模具制造等领域,可通过半导体激光表面处理技术延长零部件的使用寿命。
激光快速成型
以半导体激光为能量源,根据三维模型数据,通过逐层堆积材料的方式制造出三维实体零件。这种技术可以快速制造出复杂的零部件原型,缩短产品开发周期,降低成本。
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